I had always thought bare die would shrink things by at least half or more. 실제로 보니 다이가 더 작아졌지만 PCB의 본딩 패드에도 공간이 필요하다는 것을 알 수 있었습니다. If you count for the bare die and the PCB bonding pads, the size is comparable to a QFN.