IBM will describe in February an IO technique for linking as many as six chips in a paper in February at the International SolidState Circuits Conference. IBM 스루실리콘 비아는 로우윙 송신기와 게이트 다이오드 감지 증폭기 기반 수신기를 사용하여 전달합니다. Gbitss at a power level of.